【摘要】研究了7075/SiCp复合材料T6峰时效热处理工艺，分析了120℃时效温度下不同时效时间7075/SiCp复合材料显微组织形貌和第二相析出规律。结果表明：7075/SiCp复合材料T6峰时效热处理工艺为470℃/30min+120℃/20h；SiCp颗粒的加入使第二相更容易在其附近形核和长大；7075/SiCp复合材料热挤压过程中发生动态再结晶，距SiC颗粒较近区域保留部分动态回复组织；由于空位分布分散，无沉淀析出带（PFZ）不明显。
【关键词】
《新潮电子》 2015-07-20
《铝加工》 2015-07-20
《合成化学》 2015-07-20
《新潮电子》 2015-07-20
《时代经贸》 2015-07-27
《时代经贸》 2015-07-28
《时代经贸》 2015-07-27
《时代经贸》 2015-07-27
010-56259535
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